Ang warpage ay isa sa mga pinaka -karaniwang kalidad na mga depekto sa paghuhulma ng iniksyon , na nagmula sa mga kumplikadong kadahilanan tulad ng mga materyal na katangian, disenyo ng amag, mga parameter ng proseso, at pagproseso ng post.
1. Pag -optimize ng Proseso ng Proseso
Kontrol ng temperatura
Uniform na temperatura ng amag: Ang mga pagkakaiba -iba ng temperatura sa pagitan ng mga halves ng amag ay maaaring maging sanhi ng hindi pantay na paglamig at natitirang stress. Gumamit ng mga sensor ng temperatura upang masubaybayan at mapanatili ang pagkakaiba sa temperatura sa loob ng ± 3 ° C.
Pag -aayos ng temperatura ng pagtunaw: Ang labis na temperatura ng matunaw ay nagdaragdag ng pagpapalawak ng thermal. Itakda ang mga temperatura ng matunaw batay sa temperatura ng paglipat ng salamin ng materyal (TG). Halimbawa, ang PC ABS ay dapat na maiproseso sa 240-280 ° C.
Mga pagsasaayos ng presyon at tiyempo
Ang paghawak ng pag -optimize ng presyon: Ang paghawak ng presyon ay makabuluhang nakakaapekto sa pag -urong. Para sa mga materyales sa PP, na may hawak na mga account sa presyon para sa ~ 40% ng warpage. Gumamit ng isang diskarte sa paghawak ng dalawang yugto: Mataas na paunang presyon upang mabayaran ang pag-urong, na sinusundan ng mababang presyon upang mabawasan ang natitirang stress.
Pinalawak na oras ng paglamig: Ang hindi sapat na paglamig ay humahantong sa pag-urong ng post-demolding. Alamin ang mga kritikal na oras ng paglamig sa eksperimento at magdagdag ng isang 10-15% buffer.
Bilis ng iniksyon at balanse ng daloy
Segmented Injection Control: Ang high-speed injection ay binabawasan ang napaaga na paglamig ngunit nangangailangan ng balanse ng daloy upang maiwasan ang warpage. Gumamit ng pagsusuri ng daloy ng amag (hal., Moldflow) upang gayahin at ma -optimize ang mga curves ng bilis ng iniksyon.
Overflow Wells: Magdagdag ng mga balon ng overflow sa mga endpoints ng daloy upang balansehin ang presyon ng pagpuno at bawasan ang warpage na sapilitan na daloy.
2. Pagpapabuti ng Disenyo ng Mold
Pag -optimize ng System ng Gating
Ang pagpoposisyon ng gate: lugar ng mga pintuan sa isang dulo ng bahagi upang mabawasan ang mga epekto ng "flow flow" (hal., U-hugis na bahagi ng warpage). Para sa mga simetriko na bahagi, gumamit ng multi-point balanseng gating.
Runner sizing: Dagdagan ang mga runner cross-section upang mabawasan ang paglaban ng daloy, lalo na para sa mga materyales na may mataas na kalidad (hal., Pa GF). Ang pangunahing diameter ng runner ay dapat lumampas sa 1.5x ang pinakamataas na kapal ng bahagi ng bahagi.
Mga makabagong sistema ng paglamig
Mga conformal na mga channel ng paglamig: Gumamit ng 3D-print na conformal na mga channel upang makamit ang pantay na paglamig sa mga kumplikadong geometry, pagbabawas ng mga pagkakaiba sa temperatura ng> 50%.
Dinamikong kontrol ng temperatura ng amag: Ipatupad ang naisalokal na mga module ng pag-init/paglamig upang ayusin ang temperatura ng amag na dinamikong (hal., Mabilis na pag-init sa mga manipis na may pader na lugar upang mabawasan ang paggugupit ng stress).
Pagpapahusay ng istruktura ng istruktura
Mga materyales na may mataas na lakas: Gumamit ng mga haluang metal na steel (hal., H13, S136) at dagdagan ang kapal ng pader ng amag (≥50mm) upang labanan ang nababanat na pagpapapangit sa ilalim ng mataas na presyon.
Pinatibay na mga istruktura ng suporta: Magdagdag ng mga buto -buto o mga haligi ng suporta sa mga kritikal na lugar (hal., Mga linya ng paghihiwalay, slider), pagpapabuti ng katigasan ng 30-50%.
3. Pagpili ng Materyal at Pagbabago
Mga materyales na may mababang pag-shrinkage
Reinforced Materials: Glass Fiber (GF) o Carbon Fiber (CF) Mga Additives Bawasan ang pag -urong. Halimbawa, ang PA6 30%GF ay nagpapakita ng paayon na pag -urong ng 0.3-0.5%.
Mga timpla ng polymer: Ang mga timpla tulad ng PP/EPDM o ABS/PC balanse anisotropic shrinkage, binabawasan ang warpage sa pamamagitan ng 20-40%.
Bio-based at recycled na materyales
Mga plastik na nakabase sa Bio: Ang PLA o PHA ay nagpapakita ng 10-15% na mas mababang pag-urong kaysa sa mga maginoo na materyales, na angkop para sa mga aplikasyon ng mababang-stress tulad ng packaging ng pagkain.
Recycled Material Pretreatment: Ayusin ang crystallinity at dry recycled PET (kahalumigmigan ≤0.02%) upang mabawasan ang pagkasira-sapilitan na dimensional na kawalang-tatag.
4. Mga Advanced na Teknolohiya ng Proseso
Pag-optimize ng AI-driven
Mga algorithm sa pag-aaral ng makina: Gumamit ng mga genetic algorithm para sa multi-layunin na pag-optimize ng paghawak ng presyon at oras ng paglamig, pagpapabuti ng kahusayan sa pamamagitan ng 5x sa mga pamamaraan ng pagsubok-at-error.
Stress Visualization: Mag -apply ng Photoelasticity o Digital Image Correlation (DIC) upang mapa ang natitirang stress at gabay na pagsasaayos ng proseso.
Variable na mga diskarte sa temperatura ng amag
Rapid Heat Cycle Molding (RHCM): Itaas ang temperatura ng amag sa itaas ng Tg (hal.
Lokal na control ng temperatura: Pinipili ang pag -init ng makapal na mga seksyon upang mabayaran ang mga pagkakaiba sa pag -urong.
5. Post-Processing at Inspection
Pagwawasto sa post-molding
Thermal Annealing: Ang mga bahagi ng init sa 80-100 ° C para sa 2-4 na oras upang mapawi ang natitirang stress, binabawasan ang warpage ng 30-50%.
Mekanikal na Pagtuwid: Mag-apply ng mga reverse load (hal., Mga fixtures) sa mga deformed na bahagi, na angkop para sa mga low-TG na materyales tulad ng PE at PP.
Real-time na pagsubaybay at puna
In-line warpage detection: Gumamit ng pag-scan ng laser o optical system upang masukat ang warpage at ihambing sa mga hula ng CAE para sa closed-loop control.
SPC Process Control: Mag -apply ng Anim na Sigma (DMAIC) upang subaybayan ang mga rate ng depekto, pagsasama ng warpage sa mga kritikal na control point (CP) upang limitahan ang mga depekto sa ≤3%.
6. Pag -aaral sa Kaso
Kaso 1: Automotive Front Bracket U-Shaped Part Warpage
Isyu: 1.2mm warpage sa hindi suportadong mga dulo dahil sa bukas na istraktura.
Mga Solusyon:
Inilipat ang gate mula sa gitna hanggang sa isang dulo ng dalawang yugto na may hawak na presyon (80MPa paunang, bumababa ng 5MPa/s).
Idinagdag ang mga conformal na channel ng paglamig, pagbabawas ng pagkakaiba sa temperatura mula sa 15 ° C hanggang 5 ° C.
Lumipat sa PA66 30%GF, pagbaba ng pag -urong mula sa 1.2%hanggang 0.4%.
Resulta: nabawasan ang warpage sa 0.3mm (sa loob ng ± 0.5mm tolerance).
Kaso 2: Smartphone Back Cover Thin-Wall Warpage
Isyu: 0.5mm warpage sa 0.8mm-makapal na takip ng PC abs dahil sa mga maikling shot.
Mga Solusyon:
Na -optimize na layout ng rib sa pamamagitan ng pagsusuri ng daloy ng amag, pagpapabuti ng balanse ng daloy ng 90%.
Inilapat na dynamic na temperatura ng amag (110 ° C sa panahon ng pagpuno, 60 ° C sa panahon ng paglamig).
Nababagay na mga parameter: Ang oras ng pagpuno ay nabawasan mula sa 1.2s hanggang 0.8s, na may hawak na presyon na nakatakda sa 60MPa.
Resulta: Ang warpage ay nabawasan sa 0.1mm, nadagdagan ang ani mula 75% hanggang 95%.
Buod
Ang paglutas ng warpage ng paghubog ng iniksyon ay nangangailangan ng isang holistic na "materyal-process-mold-inspection" na diskarte:
Materyal: unahin ang mababang pag-urong, mga materyales na may mataas na rigididad na may mga timpla o pagpapalakas.
Proseso: I -optimize ang mga parameter gamit ang AI at variable na temperatura ng amag upang mabawasan ang natitirang stress.
Mold: Ipatupad ang conformal na paglamig at balanseng gating habang pinapahusay ang istruktura ng istruktura.
Inspeksyon: Gumawa ng real-time na pagsubaybay at kontrol sa proseso ng istatistika para sa mabilis na pagpapagaan ng depekto.
Sa pamamagitan ng pag-synergize ng mga diskarte na ito, ang mga tagagawa ay maaaring sistematikong matugunan ang warpage, mapahusay ang katumpakan, at matugunan ang mga mahigpit na kinakailangan sa automotiko, elektronika, at iba pang industriya ng mataas na halaga.
